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SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

時(shí)間：2026年9月9-11日

展館：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國(guó)光博會(huì)聯(lián)合舉辦，將于2026年9月9-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，雙展整合后規(guī)模突破 30 萬(wàn)平方米，吸引超 5000 家優(yōu)質(zhì)展商齊聚，構(gòu)建起覆蓋半導(dǎo)體集成電路、光電子兩大核心領(lǐng)域的 “超級(jí)展示平臺(tái)”，集中呈現(xiàn)全球行業(yè)頂尖產(chǎn)品與前沿技術(shù)成果。

SEMI-e深圳半導(dǎo)體展暨集成電路展通過(guò)整合設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈資源，邀請(qǐng)了佰維、阿里/平頭哥、紫光同創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、海思、華大九天、蘇州國(guó)芯、士蘭微、北京君正、武漢芯動(dòng)、芯原微、概倫、牛芯、合見(jiàn)工軟、卓勝微、上海貝嶺、紫光展銳、紫光同創(chuàng)、蘇州國(guó)芯、中興微、華大九天、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、武漢新芯，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫、粵芯、增芯、合肥晶合、華潤(rùn)微、長(zhǎng)電、通富微電、 晶方、天芯互聯(lián)、中車(chē)，比亞迪、英諾賽科、北方華創(chuàng)、中微、盛美、江豐電子、先導(dǎo)、華卓精科、拓荊、華海清科、新陽(yáng)、 安集微等900多家核心成員及產(chǎn)業(yè)鏈核心零部件1300多家企業(yè)參展. 同期舉辦將舉辦多場(chǎng)技術(shù)交流論壇和高端交流晚宴等活動(dòng).

展品范圍：

1.IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；

2.IC制造

半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品；

3.先進(jìn)封裝

倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測(cè)試、設(shè)備等；

4.半導(dǎo)體材料

單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線(xiàn)框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；

5.半導(dǎo)體設(shè)備

晶圓制造設(shè)備/封測(cè)設(shè)備：晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等；

6.半導(dǎo)體核心零部件

機(jī)器視覺(jué)、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤(pán)、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線(xiàn)模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；

聯(lián)系方式

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2026集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展組委會(huì)

參展熱線(xiàn)：楊春源18054221546