2026中國（武漢）國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會
2026 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition
時間：2026年9月22-24日 地點：武漢國際博覽中心
展會背景
作為現(xiàn)代信息技術的核心，半導體技術廣泛應用于計算機、信息通信、家用產(chǎn)品、工業(yè)、汽車等領域，被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和高端制造業(yè)的“皇冠明珠”。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的快速發(fā)展，對半導體材料，特別是第三代半導體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。
武漢作為中部地區(qū)的重要城市，擁有堅實的產(chǎn)業(yè)基礎和深厚的科研底蘊。近年來，武漢積極布局高端光芯片、先進存儲、化合物半導體等半導體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群。近年來，全球半導體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇。面對新的形勢，中國半導體行業(yè)凝聚各方共識，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
展會概況
“聚芯匯智·智鏈未來”，2026中國（武漢）國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會將于2026年9月22-24日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機博會，打造一場半導體與智能制造的雙重盛宴。展會聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈，設置IC設計專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝測試專區(qū)、半導體材料專區(qū)、設備制造專區(qū)、電子元器件專區(qū)。規(guī)劃展出面積6萬平方米，預計參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。
展·會結(jié)合，展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導體材料與設備創(chuàng)新應用論壇、半導體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會、半導體供應鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對接會等多場互動活動，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。多項合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進一步推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動權。
隨著展會規(guī)模的不斷擴大、展品種類的日益豐富以及專業(yè)觀眾數(shù)量的快速增長，中國（武漢）國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會正成為半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構建的重要平臺，加速技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作搭建了重要橋梁，為構建新質(zhì)生產(chǎn)力提供堅實支撐，推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和跨越發(fā)展。
展會亮點
垂直深耕，構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)
大會積極整合行業(yè)資源，攜手龍頭企業(yè)、知名品牌、行業(yè)協(xié)會、學者大咖，圍繞IC產(chǎn)品設計與技術、半導體設備與材料、封裝測試、集成電路及應用、智能制造和高端裝備，人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等集成電路終端產(chǎn)品與應用，垂直深耕推動產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新與突破。
高端研討，前瞻產(chǎn)業(yè)前沿
同期召開多場專業(yè)研討、技術論壇、產(chǎn)品發(fā)布和精準對接等活動，助⼒產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級；聚焦產(chǎn)業(yè)前瞻研究、趨勢戰(zhàn)略、變革創(chuàng)新、技術突破，業(yè)界專家、行業(yè)大咖、資深技術及產(chǎn)學研界技術同仁，深度解讀市場和技術，共探半導體與電⼦發(fā)展新趨勢。
多方聯(lián)動，專業(yè)宣傳推廣
展會與國內(nèi)協(xié)會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，組委會整合多⽅資源優(yōu)勢，通過深入專業(yè)市場、行業(yè)會議、實地⾛訪企業(yè)，官方網(wǎng)站、社交媒體（微博、微信、抖音）、百度、頭條、以及專業(yè)媒體推⼴等⽅式，精準邀請目標觀眾和實力買家團，積極提振信⼼賦能產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與創(chuàng)新進步。
國際大展，服務頂尖企業(yè)
作為亞太瑞斯會展集團旗下的標志性展會之一，秉持科技創(chuàng)新，專注于半導體產(chǎn)業(yè)，堅持推動產(chǎn)業(yè)向更加健康、高質(zhì)量的方向發(fā)展。展會緊扣產(chǎn)業(yè)熱點，共享美國、韓國、德國、瑞士等半導體技術強國的尖端資源，以廣闊的國際化視野，展示前沿技術和成果，開放合作，不斷提升展會國際化、專業(yè)化、品牌化水平，利用區(qū)位優(yōu)勢，推動半導體產(chǎn)業(yè)⾼質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。
展示范圍
l IC設計專區(qū)：EDA（電子設計自動化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設計、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等；
l 集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等；
l 封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
l 半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
l 設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等；
l 電子元器件專區(qū)：光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級管濾波元件、開關件及元器件材料及設備等。
同期活動
l 智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇
l 全球先進半導體材料與設備創(chuàng)新應用論壇
l 半導體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會
l 汽車電子與功率半導體技術論壇
l 半導體產(chǎn)業(yè)國際合作與政策對話論壇
l 半導體供應鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對接會
參展收益
1. 新品發(fā)布與創(chuàng)新產(chǎn)品評獎：與全國乃至全球新品、新技術一起引發(fā)智能制造產(chǎn)業(yè)的高度關注，參與創(chuàng)新產(chǎn)品評選。
2. 與各界工業(yè)制造行業(yè)的客戶直接對接：接觸到企業(yè)決策者和研發(fā)工程師。
3. 明星效應：與國內(nèi)外同行業(yè)領導廠商同臺展示，切磋技術。
4. 宣傳推廣：提供新品宣傳、一對一采訪專稿推廣、微博微信推廣、廣告宣傳等大范圍、高密度的強勢宣傳，拓展更多的商業(yè)機會。
5. 立體推廣：整合媒體資源，從展會前瞻、展期報道、展后跟蹤來為展商提供立體服務。
6. 目標定位：力爭辦成行業(yè)領先，具有全國影響力的智能制造年度盛會。
7. 關注國內(nèi)自主創(chuàng)新的企業(yè)成長；為國內(nèi)成長性企業(yè)拓寬國際國內(nèi)市場渠道提供平臺。
8. 立體化增值服務：展會將通過展會前瞻，展期媒體采訪，展后媒體報道來為展商服務。
參觀福利
1.免費參觀：登陸展會官網(wǎng)或關注公眾號，預約登記，免費領取參觀門票
2.交通無憂：30人以上大巴車免費接送（周邊車程3小時）
3.定制路線：定制化參觀路線，提高效率，優(yōu)化體驗
4.現(xiàn)場福利：各大企業(yè)現(xiàn)場舉辦的超值優(yōu)惠活動
5.拍照留念：享受定制化橫幅、參觀團體紀念照
6.專屬服務：全年商貿(mào)配對，助力精準對接
收費標準
1、參展費用
國內(nèi) 企業(yè) | 標準展位（3m*3m=9㎡） | 標準配置¥8800/9㎡ 精裝展位¥9800/9㎡ |
室內(nèi)光地 | ¥880元/㎡ （光地自行設計搭建，無任何配置） |
外資 企業(yè) | 標準展位（3m*3m=9㎡） | 標準配置2200美元/9㎡ |
室內(nèi)光地 | 220美元/㎡ |
標準展位配置：圍板、地毯、一桌二椅、兩只射燈、中英文楣板、5A/220V電源插座，一個雙開口位置另加收10%參展費 |
2、現(xiàn)場廣告（廣告費用需一次性結(jié)清）
展區(qū)內(nèi)外部分廣告位展會期間對展商開放，歡迎訂購 。
類型 | 桁架廣告 | 展館內(nèi)吊旗 | 登錄廳內(nèi)側(cè)廣告位 |
規(guī)格 | 5M(寬)*3M（高） | 3M(寬)*5M（高） | 10M(寬)*4M（高） |
價格 | 12800元（單面） | 5000元（單面） | 35000元 |
3、其它
胸卡背面 | 吊帶 | 手提袋 | 門票背面 | 論壇冠名 | 論壇演講（25min） | 單場直播冠名 |
60000元 | 60000元 | 50000元 | 30000元 | 主論壇10萬 分論壇5萬 | 主論壇5萬 分論壇2萬 | 20000元 |
參展程序
1. 參展單位請詳細填寫《參展申請表》，并加蓋公章后傳真或交寄至大會組委會。
2. 企業(yè)報名后5個工作日內(nèi)將參展費用匯入大會組委會指定帳號從而確定展位。
3. 展位、廣告等由組委會統(tǒng)一安排，“先申請、先付款、先分配”，協(xié)辦單位可優(yōu)先安排。
4. 不可抗拒的因素如自然災害、政府活動、社會異常事件等，組織單位可以延遲或取消展會。
5. 特別提示：所租用展位嚴禁轉(zhuǎn)租、轉(zhuǎn)售展位。不準展出假冒侵權產(chǎn)品,以及在展廳內(nèi)現(xiàn)場零售展品或出售其他商品。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)組委會將取消參展資格，展位費用不再退還。不準在通道上堆放物品。
武漢華中優(yōu)優(yōu)國際會展有限公司
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