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2026上海國際半導體技術大會暨展覽會

時間：2026年6月03-05日

地點：上海新國際博覽中心

展會介紹：

作為華東地區乃至全國的權威性、專業化半導體行業品牌盛會，2026上海國際半導體技術大會暨展覽會將于2026年6月03-05日在上海新國際博覽中心舉辦，本屆展會預計展出面積60,000平方米，1000余家展商，預計觀眾人數達100,000+。 本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場， 讓我們攜手同行，共創商機!

展示范圍：

芯片設計、晶圓制造與封裝展區：集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP 先進封裝、功率器件封測MEMS 封測、硅晶圓及IC 裝載板、封裝基板與應用制與封測、EDA、MCU、封測基板半導體材料與設備及零部件等

半導體專用設備 / 零部件展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等

 先進材料 / 碳材料 /金剛石半導體展區：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等

第三代半導體展區：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等

IC 載板 / 陶瓷基板展區：IC 載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet 封裝技術、存儲、MEMS 及芯片應用及材料、設備、陶瓷基板與封裝材料及設備等

元器件展區：無源器件、半導體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備

 功率器件 / 電力電子 / 汽車半導體展區：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等

 算力 、存儲、人工智能、CPO 封裝區：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等

 半導體顯示 /Mini/Micro-LED 展區：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等

參展咨詢——中國聯絡（包含港澳臺）

聯系人：陸亮 經理
手機：138 1821 9172 (同微信）
Email:3087083730@qq.com